9月16日，2021中国光博会（2021CIOE）在深圳开幕，同期，快盈召开2021新产品发布会。本次新产品发布会以“全光联接智享未来”为主题，全面展示快盈在5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G to B五大领域的新产品和解决方案。本次发布会，快盈以“光联接+无线连接”为网络拓扑图，发布数据中心、5G、FTTx、智能网络通信等领域最新产品解决方案。其中，用于数据中心解决方案的800G Series、400G 硅光模块、用于无线前传的50G LR/FR、用于下一代光接入的25G/50G PON光模块，受到业内广泛关注。

数据中心 更高速 发布 800G SR8/DR8/2*FR4

继400G光模块规模商用后，800G光模块成为行业焦点。2021 CIOE期间，快盈发布三款800G光模块：800G SR8，800G DR8和800G 2*FR4。同时，800G DR8推出快盈lll平台和快盈viii-DD两种封装形式，800G SR8和800G 2*FR4优先推出快盈lll平台封装形式。

800G DR8 快盈viii-DD /快盈lll平台 产品方案亮点

l 单路光电信号速率达106.25Gbps

l 传输距离长达500m@SMF

l 8路并行1310nm 光波

l 功耗低于18W

l 0~70 ℃全商业工作温度范围

l MPO-16 光连接接口

l 7nm CMOS工艺ODSP

l 快盈viii-DD/快盈lll平台结构封装

400G 硅光产品方案亮点

此款产品采用快盈viii-DD封装，

自研硅光方案,

采用7nm集成Driver PAM4 DSP芯片，

光口侧单通道速率高达100Gbps，

具备功耗低、速率高等特点，

满足下一代数据中心应用。 

5G C位 一站式产品解决方案

快盈在电信市场深耕数十年。同时，作为国内首家发布5G光模块的厂家，快盈一直是无线领域光模块的领跑者。因卓越的产品工艺、质量、成本方案，无线侧产品在市场上拥有很宽的护城河。目前，快盈已通过解决高速光电信号的技术难题，实现5G系列产品全覆盖。

无线前传：50G SFP56 LR/FR

此款产品采用SFP56封装;

非制冷DML方案，工温应用;

单通道速率高达50Gbps;

具备功耗低、速率高等特点;

满足下一代无线传输应用。

Access接入

随着5G网络开始建设，PON的故事也正在翻开新的一页。这一次，下一代PON技术正在采用一种新的范例来更有效地实现更高的容量。快盈推出25G/50G PON产品解决方案，助力接入网升级迭代。

25G/50G PON

采用EML + APD方案;

上下行速率25Gbps;

具备小型化、功耗低、低成本等特点;

满足下一代接入网应用。

全光联接，智享未来

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